《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》1月19日訊 據(jù)MoneyDJ報(bào)道，因玻纖布等原料供應(yīng)緊張、價(jià)格飆升，日本半導(dǎo)體材料廠Resonac宣布自3月1日起調(diào)漲銅箔基板（CCL）、黏合膠片等印刷電路板（PCB）材料售價(jià)、漲幅達(dá)30%以上。
對(duì)此，Resonac表示，公司雖已采取各種應(yīng)對(duì)措施，致力于縮減成本，但為了穩(wěn)定供應(yīng)產(chǎn)品以及持續(xù)提供新技術(shù)，因此不得不調(diào)漲售價(jià)。公開(kāi)資料顯示，Resonac原名昭和電工，是一家總部位于日本東京的全球功能性化學(xué)品制造商，業(yè)務(wù)覆蓋半導(dǎo)體與電子材料、移動(dòng)交通、化學(xué)原料等領(lǐng)域。
Resonac并非近期首家對(duì)CCL實(shí)施調(diào)價(jià)的材料廠，去年底，建滔集團(tuán)向客戶發(fā)漲價(jià)函。公司表示，原物料成本已難以吸收，新接單CCL價(jià)格全面調(diào)漲10％。
CCL作為PCB中支撐整體結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵組件，一般將玻纖布浸以樹(shù)脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓便可制成CCL。日前有消息稱，、高通等消費(fèi)電子大廠在英偉達(dá)、AMD等AI服務(wù)器供應(yīng)商爭(zhēng)搶有限貨源的壓力下，被迫尋求新的高端玻纖布供應(yīng)來(lái)源。
除了AI對(duì)行業(yè)產(chǎn)能的爭(zhēng)奪，指出，技術(shù)變革也擴(kuò)大了這些PCB材料需求。如CoWoP方案近期在產(chǎn)業(yè)內(nèi)打樣進(jìn)展積極，最大變化為芯片直連PCB、中間去掉載板，將芯片直接封在PCB上，代表著PCB很多性能指標(biāo)需達(dá)到類載板要求，如果CoWoP方案大面積推行，預(yù)計(jì)將明顯拉動(dòng)類載板的材料需求。
與此同時(shí)，2026年下半年計(jì)劃發(fā)布的Rubin架構(gòu)也備受市場(chǎng)關(guān)注。其內(nèi)部PCB預(yù)計(jì)采用M9級(jí)CCL國(guó)盛證券表示，AI服務(wù)器設(shè)計(jì)正迎來(lái)結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，從英偉達(dá)Rubin平臺(tái)的無(wú)纜化架構(gòu)，到云端大廠自研ASIC服務(wù)器的高層HDI設(shè)計(jì)，PCB不再只是電路載體，而成為算力釋放的核心層，PCB正式進(jìn)入高頻、高功耗、高密度的“三高時(shí)代”。
在上述背景下，招商電子認(rèn)為，“漲價(jià)”將成為CCL行業(yè)2026年的主旋律。上游銅、玻布等原材料價(jià)格持續(xù)上行，下游AI需求擠占產(chǎn)能及PCB環(huán)節(jié)庫(kù)存低等三重因素有望驅(qū)動(dòng)CCL整體中長(zhǎng)期處于漲價(jià)通道。
投資方面，該機(jī)構(gòu)表示，CCL上游主材主要有銅箔、樹(shù)脂和玻纖布，從成本結(jié)構(gòu)來(lái)看，占比分別約42%、26%、20%。伴隨CCL從M7向M8、M9等級(jí)升級(jí)，CCL上游三大主材均迎來(lái)性能的大幅提升，高端品種需求迎來(lái)放量增長(zhǎng)。具體而言：
玻纖布：一代、二代布為當(dāng)下主流高端材料，Q布放量在即，缺口嚴(yán)重；電子銅箔：AI需求推動(dòng)HVLP銅箔加速升級(jí)，需求快速增長(zhǎng)；樹(shù)脂：M8+、M9等級(jí)CCL升級(jí)在即，有望推動(dòng)碳?xì)錁?shù)脂需求放量。